半導(dǎo)體設(shè)備

1. 更好的清晰度

   高達(dá)670萬(wàn)像素的圖像分辨率提供令人滿意的亮度、對(duì)比度、空間分辨率、景深以及灰度，向您呈現(xiàn)更清晰的圖像，并進(jìn)一步簡(jiǎn)化您的分析。

2. 更快速的檢測(cè)
   

   高達(dá)30幀/秒的增強(qiáng)版實(shí)時(shí)檢測(cè)技術(shù)可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)圖像處理，快速提供最佳圖片以最大化處理量。

3. 保持圖像銳度

   QuadraNT? X射線管提供的高分辨率圖像在高倍放大下仍能保持無(wú)與倫比的清晰度QuadraNT?為您提供銳利清晰的圖像，特征分辨率為0.1微米時(shí)，目標(biāo)功率達(dá)10瓦，或特征分辨率為0.3微米時(shí)，目標(biāo)功率達(dá)20瓦。

4. 易于使用

   機(jī)殼的設(shè)計(jì)符合人體工程學(xué)，可優(yōu)化用戶與系統(tǒng)交互的方式操作人員可迅速啟動(dòng)和運(yùn)行可直觀操作的Gensys?檢測(cè)軟件。

   
   

1. 實(shí)驗(yàn)室設(shè)備，代表最新的C-SAM^?聲學(xué)顯微成像技術(shù)

2. 專為故障分析、工藝開發(fā)、材料特性和小批量的生產(chǎn)檢測(cè)而設(shè)計(jì)

3. 多門控?成像和探測(cè)門控?功能的PolyGate?技術(shù)具有單層和多層聚焦成像的能力

4. 每個(gè)通道可達(dá)100個(gè)門

5. 倒噴水掃描設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)?特殊功能，搭載在D9650平臺(tái)上的D9650Z機(jī)臺(tái)

6. Windows^? 10多語(yǔ)言終極版及64位能力

7. 精確的掃描，以掃描機(jī)構(gòu)為參照點(diǎn)的掃描平臺(tái)和樣品夾具

8. 還有數(shù)字圖像分析(DIA?)、水循環(huán)、瀑布式換能器及在線溫度控制等選項(xiàng)

   
   

1. 獨(dú)特的集成技術(shù)

   Explorer? one 在圖像鏈的每個(gè)步驟都具有專有技術(shù)，從生成和檢測(cè)X射線到圖像增強(qiáng)和測(cè)量。每個(gè)組件都有一個(gè)目的：為電子檢測(cè)創(chuàng)建最高質(zhì)量的圖像。

2. Quadra^? X射線管技術(shù)

   高質(zhì)量的圖像從X射線源開始。Explorer one使用QuadraNT^?X射線管技術(shù)（也適用于我們的Quadra系列X 射線檢測(cè)工具）在每個(gè)功率級(jí)提供市場(chǎng)領(lǐng)先的圖像質(zhì)量，而無(wú)需維護(hù)。

3. 專門設(shè)計(jì)用于電子器件的檢測(cè)

   能查看小至2μm的產(chǎn)品特性，這種高清細(xì)節(jié)的檢測(cè)功能與只是 檢測(cè)鍵合是否存在有著很大的區(qū)別。專為Explorer one 開發(fā)的AspireFP? one平板探測(cè)器經(jīng)過(guò)優(yōu) 化，能在電子樣品中實(shí)現(xiàn)最高對(duì)比度。

4. 顯示最精細(xì)的細(xì)節(jié)

   超過(guò)30種先進(jìn)的過(guò)濾器可以顯示最清晰的圖像并展示最精細(xì)的細(xì)節(jié)，讓您更快地找到特征和缺陷。

5. 一直朝上

6. 絕對(duì)不會(huì)看錯(cuò)方向。無(wú)論您從哪個(gè)側(cè)面觀察，Explorer one 獨(dú)特的雙軸傾斜觀察功能均可使電路板朝上，樣品肯定不會(huì)旋轉(zhuǎn)。

1. Jade Plus可以獨(dú)特地檢測(cè)您的產(chǎn)品品質(zhì)。

2. 內(nèi)置尺寸測(cè)量工具、BGA空洞分析、凸點(diǎn)直徑和圓度以及通孔填充，可快速查找并表征缺陷，幫助您達(dá)到IPC-A-610和IPC-7095合規(guī)標(biāo)準(zhǔn)。

3. 0.95μm解析度決定了是否能在無(wú)源元件中發(fā)現(xiàn)微裂紋。

4. 諾信DAGE雙傾斜角探測(cè)器的獨(dú)特幾何結(jié)構(gòu)是檢測(cè)缺陷的最快路徑，而這些缺陷僅在特定視角下才能看見(jiàn)。

5. 第四代開放管技術(shù)非常適合以微米級(jí)解析度檢測(cè)電子樣品。

6. Gensys軟件專為電子檢測(cè)而開發(fā)，將全面的測(cè)量工具和自動(dòng)化整合到一個(gè)可以快速學(xué)會(huì)的直觀點(diǎn)擊式平臺(tái)中，因此您可以更快地獲得最大的生產(chǎn)力。

7. QuadraGEN專為Quadra?系列高解析度X射線檢測(cè)系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，可提供高質(zhì)量X射線圖像所需的功率和穩(wěn)定性。

   
   

1. 高速AXI系統(tǒng)用于在線檢測(cè)

2. 微焦斑X射線燈管(閉管/免維護(hù))

3. 帶線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的多軸可編程運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)

4. 數(shù)字CMOS平板探測(cè)器

5. 自動(dòng)灰階和幾何校準(zhǔn)

6. 條形碼掃描槍可用于讀取序列號(hào)和檢測(cè)程序切換

7. 支持多種工業(yè)4.0標(biāo)準(zhǔn)的MES接口，實(shí)現(xiàn)全檢測(cè)流程可追溯

8. 符合IPC-CFX標(biāo)準(zhǔn)

   
   

1. 靈活的AXI系統(tǒng)，可用于在線或離線自動(dòng)化檢測(cè)

2. 微焦斑X射線燈管（閉管/免維護(hù)）

3. 多軸可編程伺服馬達(dá)傳動(dòng)系統(tǒng)

4. 數(shù)字CMOS平板探測(cè)器

5. 自動(dòng)灰階幾何及校驗(yàn)

6. 靈活配置：可提供在線Pass through模式或同側(cè)進(jìn)出板配置

7. 配置條碼掃描槍后可進(jìn)行條碼讀取及機(jī)種選擇

8. 客制化的MES平臺(tái)提供了完整的追蹤系統(tǒng)接口

   
   

1. 雙3D投射（Option 4個(gè)3D投射-半導(dǎo)體）

2. 64位Win 10系統(tǒng)

3. 簡(jiǎn)單明了的用戶界面

4. 真彩色3D立體圖像

5. 高精度線性馬達(dá)

6. SPI標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)

7. 強(qiáng)大的SPC功能
   

1. 先進(jìn)的高速度檢測(cè)和測(cè)量技術(shù)

2. 高元件檢測(cè)技術(shù)

3. 無(wú)陰影3D技術(shù)

4. 光學(xué)字體核對(duì)

5. 3D焊錫高度測(cè)量

6. 3D引腳檢測(cè)

7. 2D RGB算法
   

1. 高精度大理石底座保證其水平精度

2. 工業(yè)級(jí)電搭配NSW最高軟件控制系統(tǒng)– NDisp3 WIN.

3. 搭配智能視覺(jué)校正系統(tǒng)，自動(dòng)掃描矩陣和校正XY位置

4. 搭配時(shí)間壓力控制系統(tǒng)，采用數(shù)字調(diào)節(jié)裝置

5. 采用自動(dòng)針頭校正系統(tǒng)和清潔膠針功能

6. X400mm – Y400mm 有效行程，有利于廣泛應(yīng)用

7. 配置鐳射測(cè)高功能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)高度補(bǔ)償

8. 配置實(shí)時(shí)監(jiān)控功能

9. 配置真空吸附和加熱功能

10. 可搭配NSW所有點(diǎn)膠系統(tǒng)

11. 操作簡(jiǎn)單方便維護(hù)

1. Sturdy and stable design

2. User friendly “soft touch” LED membrane control panel

3. Pneumatic clamps provided for magazine alignment

4. Pneumatic pusher’s pressure regulated

5. High throughput with short magazine change-over time

6. SMEMA compatible
   

1. Dual cassette load station to minimize idle time.

2. Multi-sizes capable aligner with minimal hardware change-over required.

3. Robust robotic wafer engine.

4. Integrated wafer recognition for high reliability wafer handling.

5. Compact design minimize floor space.

6. Unique kits allow fast change-over between wafer sizes and supports multi-load for smaller wafer sizes.

7. Highly uniform treatment and fast throughput.
   
   

1. PLC controller with touch screen provides an intuitive graphical interface and real time process representation.

2. Flexible shelf architecture allows processing of a wide variety of part carriers in either direct or downstream plasma mode.

3. The 13.56 MHz power supply has automatic impedance matching for unparalleled process reproducibility.

4. Proprietary software control system generates process and production data for statistical process Control.

   
   

1. Touch screen control and graphical user interface give real-time process information

2. Flexible shelf architecture allows process of a wide variety of piece parts, components or carriers 

3. 13.56MHzRF generator with automatic matching network delivers excellent process repeatability.

4. Convenient facility hook-ups for periodic calibration requirement used in validation process.

1. Highly uniform plasma with fast treatment rates

2. Production-ready strip handling system

3. Easy-to-use touch screen graphical user interface (GUI)

4. Service components accessible via front pull-out shelves

5. High throughput, small footprint, low cost of ownership

1. Flexible configuration accommodates the full range of strip dimensions and magazine designs

2. Advanced robotic handling system minimizes strip handling, pushing, pulling and reduces operator intervention 

3. New camera-based material tracking provides 100% plasma treatment validation 

4. High-efficiency, application specific, plasma chamber design offers Direct or Ion Free plasma treatment modes 

5. Significantly smaller system footprint and magazine reuse capability save space and help lower cost of ownership
   
   

4000 焊接強(qiáng)度測(cè)試儀是多功能的，能夠執(zhí)行所有拉力和剪切力應(yīng)用。 4000 焊接強(qiáng)度測(cè)試儀可配置為簡(jiǎn)單的焊線拉力測(cè)試儀或者升級(jí)以用于錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測(cè)試。

1. 焊線拉力

2. 鑷鉗拉力

3. 錫球剪切力、焊料球剪切力 以及晶粒剪切力 取決于系統(tǒng)配置。 八個(gè)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試頭的每一個(gè)都包含四個(gè)默認(rèn)軟件可選工作范圍，還有六個(gè)可應(yīng)要求使用。

4. 附加選項(xiàng)包括冷拔球、矢量拉力 （用于微型 BGA）以及小型幾何封裝的自動(dòng)測(cè)試

5. 內(nèi)部 SPC 軟件自動(dòng)測(cè)試，可提供基礎(chǔ)分析

6. 與 ODBC 完全兼容，可與外部統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制系統(tǒng)交換數(shù)據(jù)。系統(tǒng)控制通過(guò)運(yùn)行 Windows 的外部 PC 提供。

4000Plus 多用途焊接強(qiáng)度測(cè)試儀可以執(zhí)行高達(dá) 500 千克的剪切力測(cè)試、高達(dá) 100 千克的張力測(cè)試和高達(dá) 50 千克的推力測(cè)試，涵蓋包括新的熱拔球測(cè)試和微材料測(cè)試在內(nèi)的所有測(cè)試應(yīng)用。 此系統(tǒng)還包括一個(gè)攝像頭輔助自動(dòng)化系統(tǒng)，非常適合晶圓相互連接、引線框架、混合微電路或汽車電子元件封裝的張力和剪切測(cè)試等應(yīng)用。

1.  用途廣泛

標(biāo)準(zhǔn) 4000Plus 大型機(jī)具有 120 毫米的垂直工作包絡(luò)面，可以滿足大多數(shù)應(yīng)用。XY 工作臺(tái)可用面積從 160 毫米 x 160 毫米直至 300 毫米 x 210 毫米，其中包括高精度、更高的速度和焊區(qū)剪切力選項(xiàng)。 

2.  在數(shù)秒內(nèi)切換應(yīng)用

業(yè)界獨(dú)一無(wú)二的多功能測(cè)試模塊 (MFC)  經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)，可以在 4000Plus 焊接強(qiáng)度測(cè)試儀上與自動(dòng)測(cè)試程序配合使用，實(shí)現(xiàn)對(duì)復(fù)雜的混合封裝和超快速應(yīng)用轉(zhuǎn)換進(jìn)行多表面測(cè)試。

3.  提高效率

4000Plus 提供各種針對(duì)粘合測(cè)試和微材料測(cè)試的光學(xué)解決方案，使成像系統(tǒng)可用于故障模式分析、校準(zhǔn)和測(cè)試結(jié)果實(shí)時(shí)記錄。

4.  回步精確性

4000Plus 采用最新的粘合測(cè)試技術(shù)，例如幫助設(shè)置和控制步退的消隙系統(tǒng)。 剪切高度可以設(shè)置和保持在單微米精度。

5.  數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)

6.  智能軟件

經(jīng)過(guò)優(yōu)化的 Nordson DAGE 4000 Optima 可以在大批量生產(chǎn)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)快速、準(zhǔn)確和可靠的焊接強(qiáng)度測(cè)試。 

1.  更快的測(cè)試

通過(guò)加載工具到焊接的快速定位、卓越的人體工程學(xué)設(shè)計(jì)和快速的測(cè)試，最大限度地提高吞吐量。

2.  非常快速的應(yīng)用轉(zhuǎn)換

具有獨(dú)特設(shè)計(jì)的 MFC 擴(kuò)展了4000 Optima上的手動(dòng)測(cè)試的通用性，使得應(yīng)用能夠非?？焖俚剞D(zhuǎn)換（幾秒鐘之內(nèi)）。

3.  極高的準(zhǔn)確性

獲得可重復(fù)、可復(fù)制的測(cè)試結(jié)果，這些結(jié)果對(duì)于 MSA 和 GR&R 研究是有保證的、合格的。

4.  終極靈活性

可執(zhí)行 0.25 克到 50 千克的拉力測(cè)試，以及 0.25 克到 200 千克的剪切力測(cè)試。

5.  智能軟件

The i-DR A301 is a single intelligent fluid dispensing handler pump system. It’s unrivalled lightness and agility ranks the best in accuracy and precision amongst the “A” series. It comes with customizable conveyor design for the automated manufacturing of high-value products.

1. Smart Auto Magazine Handler

2. Industry 4.0

3. Smart Volume Control & Self-Weight Calibration

4. Inline Dispensing Volume Monitoring

5. High Precision & Reduced Disparity

6. e-Mapping Function

1. Multiple Magazine Loader (3~6 Magazines)

2. Automatic Strip Width Conversion (Single & Matrix Boat)

3. Mechanical Pre-alignment by Precise Jig 

4. X- Y -Z Position Control By Servo Motor

5. Flux Squeegee & Pin Dotting Fluxing

6. 5 Vision Inspection System

-PCB PRS Vision (1.4M CCD)

-Auto Set-Up (1.4M CCD)

-Ball Volume Detect Vision (1.4M CCD)

-Ball Tool Inspection Vision (8M CCD) 

-Ball Quality Inspection Vision (8M CCD)